薄膜集成电路是采用蒸发、溅射、化学气相淀积等薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板等基片上制备电路元件的微型电子器件，主要应用于线性电路、微波电路、5G通信及航空航天领域 。其通过物理汽相淀积法形成导电膜层，结合光刻、电镀等工艺集成电阻、电容及微带线，具有元件参数精度高、数值范围宽、温度频率特性好的特点，膜厚通常小于1微米 。
该电路分为集中参数型和分布参数型，前者适用于低频至微波波段，后者专用于微波频段 。相比厚膜集成电路，薄膜工艺制造的电路在毫米波性能、耐高温性和集成度方面更具优势，但生产成本较高 。基片材料多采用氧化铝、氮化铝陶瓷，配合过渡金属层实现高精度线路结构，线宽精度可达10微米级。在微波毫米波通信、雷达系统和汽车电子等领域应用广泛 。
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