集成电路设计流程是指导芯片开发的核心技术框架，主要分为前端设计（Front-End Design）和后端设计（Back-End Design）两大阶段。前端设计包含规格定义与系统架构设计、RTL设计与编码、功能验证、逻辑综合、门级验证、形式验证；后端设计涵盖布图规划、布局、时钟树综合、布线以及物理验证与签核环节，最终输出GDSII版图数据交付制造 。
该流程始于产品规格设定与软硬件模块划分，通过硬件描述语言实现模块设计并进行行为级验证 。逻辑综合阶段将RTL代码转换为门级网表，经布局和布线规划模块位置并优化信号延迟。物理验证环节执行设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、电气规则检查（ERC）等关键验证项目 。制造阶段涉及流片生产和封装测试，模拟集成电路还需完成电路设计、前后仿真等特定步骤 。整个流程具有高度迭代特性，各阶段验证活动持续贯穿 。
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