《集成电路制造工艺与工程应用（第2版）》是温德通编著、机械工业出版社于2024年11月出版的工程技术类图书。全书采用全彩印刷，作者亲自绘制600余幅3D工艺流程图，并提供配套PPT课件及视频教程 。本书以实际应用为导向，系统阐述应变硅技术、HKMG技术、SOI技术及FinFET技术等集成电路核心工艺，结合图文对照形式解析隔离技术的发展、硬掩膜版工艺、LDD工艺、Salicide工艺等关键环节 。通过亚微米CMOS、深亚微米CMOS等实际工艺流程案例，结合晶圆接受测试（WAT）方法，展示工艺技术的工程应用场景 。全书新增工艺彩图与17小时视频课程，内容涵盖Al/Cu金属互连、ESD IMP工艺及FinFET制造流程扩展 。本书初版于2018年，ISBN为978-7-111-59830-5。该书适用于微电子学专业师生及半导体行业从业人员参考使用 。
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