陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)的特殊工艺板，具有优良电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性、高的附着强度，并可像PCB板一样刻蚀出各种图形。应用于微电子、功率电子、混合微电子、功率模块、消费电子、汽车电子、半导体制造与封装、通信、新能源等领域，具体用于IGBT模块、光模块、车规级功率半导体、高端算力设备、AI芯片散热模块以及LED产业的家电指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。 其原材料较为丰富、技术相对成熟、制程可控、成本具有一定优势。 随着下游算力、大模型及数据需求增长，叠加汽车智能化、消费电子升级、半导体国产化与新能源转型，持续拉动需求并开辟新领域；高导热陶瓷基板已成为AI芯片散热的关键元件之一，全球陶瓷基板市场处于规模扩张阶段，2025年市场规模为32.9亿元。 主要工艺包括直接敷铜(DBC)和直接镀铜(DPC)，可实现产品高度集成，体积缩小。 有技术方案通过将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层基板并采用特定封装技术，整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺，应用于功率模块封装。 陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
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