BGA植球治具是用于BGA芯片植球的工具，能够辅助在芯片表面精确放置锡球以实现电气连接，亦称BGA植球台、IC植球台、植球台、BGA植珠台、IC植珠台、植珠台、万能植珠台等。该工具通过刮锡植球解决芯片植珠工序难题，可提升植球效率与质量 。
其结构采用自锁机构解放操作者双手，手柄下压机构确保钢网与芯片平稳分离。双丝杆同步带动支撑滑块移动实现芯片定位，支撑滑块四角托举芯片并设置不同尺寸定位槽以适应大小芯片。新一代治具采用高强度的铝合金架构，结合自锁机构，实现±0.01mm级定位精度，并集成智能温控模块，温度波动±1℃ 。自动定心功能通过四夹块同步锁紧芯片，兼容多尺寸BGA 。全自动治具每小时可处理200-300颗芯片，植球位置偏差小于0.01mm；手动治具每小时约处理50颗，一致性依赖操作者技能 。该产品持有8项专利，涉及定位结构、存储组件等关键技术，例如“一种BGA植球机布球动力机构”实用新型专利（授权公告号CN 219226264 U） 。
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