西安鼎坤半导体产业基地位于西安市高新区上市企业园，由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设。总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026年至2028年。
2026年3月25日举行开工仪式。 项目将吸引13家半导体上下游企业入驻，打通从研发设计到芯片生产全产业链条，预计新增就业岗位约2000个。项目建成后将成为西安高新区半导体产业集群化发展的重要载体。
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西安鼎坤半导体产业基地位于西安市高新区上市企业园，由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设。总投资9.37亿元，总建筑面积12.8万平方米，建设周期为2026年至2028年。
2026年3月25日举行开工仪式。 项目将吸引13家半导体上下游企业入驻，打通从研发设计到芯片生产全产业链条，预计新增就业岗位约2000个。项目建成后将成为西安高新区半导体产业集群化发展的重要载体。
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