
应用很多,没有真空泵,那个厂就没阀生产,简单可以分为: PECVD ,气相物理(化学)沉积,工艺真空:用于一些真空吸笔,测试设备,机械手等, 清扫真空:自动化的清洁设备 等等
真空就后道封装来说主要是用在装片工序,用来把芯片吸起来放到框架上去,键合工序也要用到,其它的好像不怎么用的到,成品的测试设备主要是用压缩空气,不是真空.

应用很多,没有真空泵,那个厂就没阀生产,简单可以分为: PECVD ,气相物理(化学)沉积,工艺真空:用于一些真空吸笔,测试设备,机械手等, 清扫真空:自动化的清洁设备 等等
真空就后道封装来说主要是用在装片工序,用来把芯片吸起来放到框架上去,键合工序也要用到,其它的好像不怎么用的到,成品的测试设备主要是用压缩空气,不是真空.