华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投资80亿元，占地500亩，注册资本34.7亿元，由华天科技（西安）总部管理有限公司（持股71.186%）与南京浦口开发区高科技投资有限公司（持股28.814%）共同出资设立 。公司隶属于华天集团，主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品涵盖DIP、QFN、BGA等50余种封装系列，广泛应用于计算机、汽车电子、物联网等领域 。
公司拥有国家级企业技术中心、技术创新示范企业资质，承担国家科技重大专项02专项和“863计划”项目 。截至2023年，集成电路年封装规模居国内同行业上市公司第三位，位列全球封测企业第六位 。通过并购重组推进国际化布局，2025年投资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，重点突破2.5D/3D先进封测技术 。2024年实现营业收入30.18亿元，近四年复合增长率约40% 。2026年5月23日，公司董事会通过议案，同意华天科技（南京）有限公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目” 。2026年上半年，企业出口海外金额2.5亿美元，同比增长193.5%。截至2026年，公司在南京总投资已接近350亿元，布局了华天江苏、华天南京，华天先进、盘古半导体四大工厂 。
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