有铅锡膏是一种以锡（Sn）和铅（Pb）为主要合金成分（如Sn63Pb37）、混合助焊剂制成的焊接材料 。其熔点约183℃，包含微量金属杂质（铜、锌等），部分低温类型添加铋元素，助焊剂与合金比例因种类而异。该材料广泛应用于电子焊接领域，适用于表面贴装（SMT）工艺，能实现0.4mm细间距焊盘印刷，钢网寿命超过12小时 ，焊接时兼容多种炉温模式，润湿性强且残留物绝缘性高 。
该材料具有焊点饱满光亮、成本低等优势 ，但铅元素存在神经毒性及环境污染风险，使用时需通风防护 。随着环保标准推行，无铅锡膏逐步替代传统有铅产品，但在特定场景（如电子维修）仍有应用 。
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