全自动编带机是一种应用于半导体及电子制造领域的自动化工业设备，主要用于将散料状态的贴片元器件（如LED、IC、五金件等）通过检测、换向、测试等工序后，有序排列并封装入载带 。其通过圆振盘、直振轨道等方式实现自动上料，采用PLC与触摸屏控制，具备自动封口、收料和计数功能，包装速度远高于半自动设备，可达每小时数千至数万件 。
该设备通常采用模块化设计，载带宽度通常可在8mm至88mm（或更宽）间调节，兼容热封与自粘两种盖带，并常集成CCD视觉检测系统以提高精度与良品率 。其适用于SMT制程，是芯片、传感器等后道封装环节的关键设备之一 。
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