电镀锡（Electrolytic tinning）是通过电镀方法在金属表面形成锡镀层的工艺，常用甲基磺酸盐体系，具有可焊性优良、耐腐蚀等特点，广泛用于电子元器件、印制线路板等保护性镀层。其工艺流程包含前处理、电镀锡、软熔和后处理，其中前处理采用NaOH复合溶液除油和硫酸/盐酸酸洗活化基体，软熔需将钢板加热至232℃以上以增强镀层结合力 。
该工艺起源于14世纪欧洲锻造薄铁板镀锡技术，1720年英国建立首座热镀锡工厂，20世纪30年代德国实现电镀锡工业化生产。现代工艺以高速电镀技术为主，存在镀液稳定性问题，发展趋势包括低锡量镀层开发和无铬钝化技术的应用 。
想要了解更多“电镀锡”的信息，请点击：电镀锡百科
