硅片切割液，又称晶硅切割液，是光伏和半导体硅片切割过程中使用的辅料耗材产品 ，其用量随着光伏太阳能行业以及中国硅片加工行业的壮大而扩展。按成份分为油性切割液和水性切割液两大类，其中油性切割液易燃且污染环境，水性切割液可溶于水且环保无污染 。其性能包括悬浮能力、分散能力、润滑性能和冷却性能，可悬浮碳化硅颗粒并降低切割阻力 。
切割液主要成分包括聚乙二醇、分散剂及表面活性剂等，2024年专利技术通过复配工艺制备，具有环保特点，切割后硅片仅需纯水冲洗 。产品粘度范围为45-60 Pa·s，pH值为5-7 。
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