电路板打样（PCB打样）是印制电路板批量生产前的小批量试产环节，主要应用于电子工程师完成PCB设计后向工厂提交试产需求的流程。
该过程包含开料、钻孔、图形转移、蚀刻等14项工序，涉及覆铜板切割、孔壁沉铜、线路成型等关键技术步骤。电路板由焊盘、过孔、导线等基础组件构成，按布线结构分为单面板、双面板及多层板，其中多层板通过层间通孔实现复杂布线，适用于高密度集成电路场景。价格受材料、层数、工艺复杂度等因素影响，可通过尺寸计价或成本精细化计算确定。维护需定期清洁除尘，检查电解电容容量及大功率器件散热状态，以降低故障率。
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